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魅族X8拆解图文教程

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发表于 2019-7-11 10:38:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  在拆解之前,我们先看看魅族 X8的一些配置参数。首先在手机的处理器上,这款手机搭载了高通骁龙710处理器,后置1200万像素+500万像素,前置2000万像素,这款手机真的如官网宣传的这样吗?接下来我们通过对魅族X8拆解来揭秘一下吧。                           1-1Z10Q33426348.jpg                  魅族X8拆解方法/过程:                   首先关机,把SIM卡卡槽取下来。魅族X8采用了很典型的前后面板+金属中框三明治结构,点胶工艺封装,因此需要用风枪加热,待封胶软化后才容易拆开后盖。                 1-1Z10Q334354R.jpg                    把手机的后盖和中框分离开来之后,魅族X8的初步结构就完整地呈现出来了。魅族X8的布局采用了主流的三段式结构,上面是主板,中间是电池,下面小板。                 1-1Z10Q33511103.jpg                     这里可以看出来,魅族X8对于零部件和机构性的整合还是非常到位的。采用了压铸铝合金中框,另外包裹了一层尼龙注塑,这样的目的是为了加强手机的扭抗强度,让手机使用起来更耐用。                 1-1Z10Q33523209.jpg                  1-1Z10Q3353T25.jpg                    接下来我们拆除中框上的所有螺丝后就来看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我们眼球的是这块指纹识别模块,采用排线与主板相连。由于指纹模块位于盖板上,且排线没有足够的长度作为缓冲,在中框拆开的时候,BTB连接器会直接断开,因此这里拆解的时候需要注意一下。                 1-1Z10Q33550395.jpg                    魅族X8的电源排线和副板排线非常整齐,拆机时,请养成断开电源排线、副板排线以及同轴线的良好习惯。                 1-1Z10Q336034F.jpg                    从魅族X8拆解来看,现在的新型手机都走高集成度方向,小板越来越简洁但功能一样不少,处理快充18W的Type-C接口,触点式的扬声器,不过遗憾的是没有像魅族16th那样采用横向线性马达,而是较为现实的采用KNV扁平马达,在压感震动方面肯定不如高端旗舰,但也绝对比入门的震子要好很多。                 1-1Z10Q33614235.jpg                    魅族X8的摄像头特写。                 1-1Z10Q33626213.jpg                  1-1Z10Q3363C05.jpg                    从主板的结构来看,魅族X8对原件保护十分注重,敏感的半导体集成电路全部用屏蔽罩保护。外露的有(最小)前置2000万像素的摄像头,支持AI人脸识别功能,自拍效果更加清晰动人。另外,高通骁龙710移动平台和双SIM插槽分别左右安置在主板的右边和左边,加上单层屏蔽罩,主板的厚度能够大幅度地减少,手机更加轻薄。                 1-1Z10Q3364R05.jpg                    魅族 X8的拆解到这里就结束了,从整体的角度来看,魅族 X8的拆解难度并不高。                 1-1Z10Q33F1529.jpg
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